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C(4) 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。(5) 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(6) 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。(7) 尽可能地减小环路面积，以***开关电源的辐扰四、 布线开关电源中包含有高频信号，PCB上任何印制线都可以起到天线的作用，印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，汕尾充电器生产，从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。


31.电路设计，请注意使用的Y电容总容量，不能超过222P， 因为有漏电流的影响 针对不同安规，100W充电器生产，漏电流要求也不一样，在设计时需特别留意 32.反激拓补结构，变压器B值需小于3500高斯，如果变压器饱和一切动作将会失控，如下，上图为正常，下图为饱和。 变压器的磁饱和一定要确认，重重之重，这是首条安全性能保障，包括过流点的磁饱和、开机瞬间的磁饱和、输出短路的磁饱和、高温下的磁饱和、高低压的磁饱和。 33.结构设计，散热片使用螺丝固定参考以下表格设计，实际应用中应增加0.5-1mm余量，参考如下表格： BOM表上写的螺丝规格一定要对，不然量产时会让你难受 34.结构设计，AC PIN焊线材的需使用勾焊，如果不是则要点白胶固定。理由：安规要求 经常被第三方机构退回样品，整改


35.传导整改，分段处理经验，如下图，这只是处理的一种方法，60W充电器生产，有些情况并不是能直接套用 36.辐射整改，分段处理经验，如下图，***充电器生产，适合一些新手工程师，提供一个参考的方向，有些情况并不是能直接套用，的还是要搞清楚EMI产生的机理。 37.关于PCB碰到的问题，如图，为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置？像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔，如图 把它放到顶层丝印后，解决。38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导，线屏蔽主要针对辐射，当传导非常好的时候，有可能你的辐射会差，这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽，尽量压低30M下降的位置，这样整改辐射会快很多。 EMI整改技巧之一 39.测试辐射的时候，多带点不同品牌的MOS、肖特基。


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